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AI芯片公司“地平線”獲6億美元B輪融資

每日經濟新聞 2019-02-27 10:05:36

每經編輯|肖芮冬

據36氪消息,AI芯片公司“地平線”宣布獲得近6億美元B輪融資,由SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團(與旗下基金)聯合領投。本輪融資后,地平線估值將達30億美元。

參與本輪融資的機構還有中國泛海控股集團旗下泛海投資、民銀資本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松資本等。同時,此次融資還獲得了晨興資本、高瓴資本、云暉資本和線性資本等現有股東加持。

公開資料顯示,地平線自2015年成立起,即瞄準于做邊緣人工智能芯片和計算平臺,場景聚焦于智能駕駛和AIoT邊緣計算(智慧城市、智慧零售)。2018年起,開始產品化落地,2019年將進入大規模商業化階段。

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