特斯聯完成光大控股領投20億元C1輪融資，京東、科大訊飛、萬達投資等跟投

36氪獲悉，智慧場景服務商特斯聯今日宣布完成20億元人民幣C1輪融資。本輪融資由光大控股領投，京東、科大訊飛、萬達投資等跟投。據悉，本輪融資后，特斯聯將繼續升級產品、加速產品的市場落地。

特斯聯是光大控股孵化的高科技創新企業，以人工智能+物聯網應用技術為核心，建設城市級智能物聯網平臺，為政府、企業提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多場景整體解決方案。其主要產品包括Gaia行業智能云夯實數據中臺、邊緣計算產品Poseon系列以及超級智能終端Titan系列。36氪曾對特斯聯在智能社區、智能建筑，智能商業等智能物聯網場景的優勢特征進行報道。

據了解，特斯聯科技在北京、上海、重慶、武漢、深圳等地設立研發中心，已在全國落地8400多個項目，自成立以來保持年均營收200%以上高速增長，截止目前獲得專利523項。

在落地項目中實現案件發生率下降90%以上，節省建筑運維人力成本40%，降低能耗30%，服務超過千萬人口。2019年，特斯聯在北京落地“5G+AIoT”新型智慧社區；與重慶市政府簽訂戰略合作協議，打造新科技城。在社區園區、公共事業、電力能源、零售文博等場景，特斯聯均能提供智能化解決方案。

此前，特斯聯曾于2017年7月獲得由光大旗下基金和G資本領投，中信系及其他投資機構共同完成的超5億元A輪融資，以及光大控股、G資本領投，商湯科技跟投的B1輪12億元人民幣融資。

封面圖片來源：攝圖網