老牌國企深科技：打造國產存儲自主可控平臺的理想與現實

每經記者｜郭榮村    每經編輯｜湯輝    

深科技（000021，SZ）成立于1985年，于1994年上市。目前主要的業務包括集成電路相關產品（芯片封測等）、自主研發產品（智能電表等）、電子產品制造服務等業務。

2019年初至今，深科技的股價從6元（前復權，下同）左右漲至19元左右，在2020年7月份一度達到28元的高位。截至12月25日，公司的總市值為275億元，動態市盈率則接近50倍。對于投資者而言，最看重的是其存儲芯片封測業務的發展情況。因為對于深科技而言，它有技術，也有市場。

在技術方面，據公司介紹，它是目前國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封裝測試到模組成品生產完整產業鏈的企業，近年來持續發展先進封裝測試技術，深入推進國家級存儲項目，并與國內龍頭存儲芯片企業開展了全面的戰略合作。國信證券認為，公司未來有望成為國產存儲芯片封測核心供應商，打造國產存儲自主可控平臺。

深科技在存儲芯片封測業務方面的技術積累主要源于子公司沛頓科技（深圳）有限公司。沛頓科技此前隸屬于美國金士頓公司，2015年被深科技收購。2020年12月，在一次投資者集體接待日活動上，深科技方面表示，未來半導體業務是公司重點發展的方向之一，要“打造公司集成電路半導體業務的長遠競爭力”。

從深科技三季報前十大股東情況看，機構持股數量不多。相比半年報，民生證券、華夏人壽退出前十大股東，而北上資金加倉近1000萬股。

在市場方面，為緩解“卡脖子”問題，我國的存儲芯片正迎來投資的高峰期。長江存儲、合肥長鑫等國產存儲芯片公司已經開始慢慢崛起。深科技則有機會承接這些芯片的封測訂單。民生證券在一份研報中表示，2019年我國集成電路進口額超過3000億美元，存儲芯片約占三分之一，而存儲芯片的國產化率僅為個位數，國產替代空間廣闊。

于是，在2020年4月，沛頓科技與合肥經濟技術開發區管委會簽署了戰略合作框架協議，計劃投資100億元，建設集成電路先進封測和模組制造項目。到了10月，注冊資本超30億元的合肥沛頓存儲科技有限公司成立，同時公司還擬非公開發行募資不超過17.1億元，投入到沛頓存儲的項目中。

不過，投資者依舊需要關注這個項目的風險。一是項目的進度問題，建廠速度是否符合預期。公司預計的建設期是3年，達產后年產值28.63億元，那么對于2019年已經有130億元營收的公司而言，這一項目對后續幾年公司的營收增長貢獻可能并不是特別明顯；二是國產化滲透率問題，此前有券商預計，國產存儲芯片在2025年左右才能拿到全球10%以上的市場份額，國產存儲芯片是不是有技術和價格方面的優勢，是滲透率能否提高的重要因素，也是深科技能否承接到訂單的重要變量。

12月22日，記者以投資者身份致電了深科技，證券部人士表示，合肥項目目前正在按計劃推進中，而非公開發行事項還在等待證監會核準。

（本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。）

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