集成電路配套材料先行者 有研硅沖刺科創(chuàng)板

2022年10月24日，有研硅(688432.SH)發(fā)布招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行1.87億股，約占本次發(fā)行后公司總股本15%。初步詢價日期為2022年10月27日，申購日期為2022年11月1日。

近年來，受益于計算機、移動通信、工業(yè)電子、人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網等需求領域強勢帶動，全球半導體終端產業(yè)強勁恢復，半導體市場規(guī)模整體增長。從半導體產業(yè)鏈需求傳遞來看，旺盛的終端需求將帶動對硅片需求的增長，半導體硅片行業(yè)發(fā)展空間巨大。

作為國內較早從事半導體硅材料研制的單位之一，有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）自20世紀50年代開始進行半導體硅材料研究，目前主要從事半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售，致力于成為世界一流的半導體企業(yè)。

專注技術沉淀 實現(xiàn)產品多元化

有研硅起源于有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導體硅材料研究室，自20世紀50年代開始進行半導體硅材料研究，是國內較早從事半導體硅材料研究的骨干單位。相較于同行業(yè)公司，有研硅積累沉淀了60余年的半導體材料研發(fā)經驗，多次研發(fā)攻關出半導體硅材料制造領域的先進技術，率先實現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產業(yè)化及12英寸硅片的技術突破，并于2005年實現(xiàn)集成電路刻蝕設備用硅材料產業(yè)化，是中國半導體材料研發(fā)和產業(yè)化的發(fā)源地、集成電路配套材料先行企業(yè)。如此專注于技術沉淀，為公司實現(xiàn)高質量發(fā)展提供了強有力的支撐。招股書披露，有研硅現(xiàn)擁有國家企業(yè)技術中心、國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)等研發(fā)及創(chuàng)新平臺，是集成電路關鍵材料國家工程研究中心主依托單位。其中，集成電路關鍵材料國家工程研究中心更是在有研集團的大力支持下，于2021年成為首批納入國家發(fā)改委新序列的國家工程研究中心。

除研發(fā)實力雄厚外，產品品類多元也是有研硅的核心競爭實力之一。多年來，公司硅材料的技術開發(fā)始終跟進集成電路工藝發(fā)展，刻蝕設備用硅材料覆蓋了集成電路先進制程用各類產品，品類齊全。目前公司主要特色產品包括低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、直徑19英寸硅材料等，主要產品形態(tài)包括單晶硅棒、硅筒、硅切割電極片和硅切割環(huán)片等，其中90%以上產品為14英寸以上大尺寸產品。多元化的產品形態(tài)為有研硅的持續(xù)發(fā)展帶來保證。招股書顯示，有研硅與主要客戶建立了技術交流機制，準確把握新品研發(fā)方向，產品通過了眾多國內外知名芯片制造企業(yè)和半導體設備部件制造企業(yè)的認證與認可，遠銷美國、日本、韓國等地區(qū)，在行業(yè)內擁有較高的客戶壁壘優(yōu)勢。

行業(yè)成長趨勢明確 迎來發(fā)展黃金期

當前，對于中國企業(yè)來說，半導體是個大有可為的領域。中國是全球最大的半導體需求國，據(jù)SEIM和WSTS的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球銷往中國的半導體產品銷售額比例為34.4%。此外，隨著科學技術的不斷發(fā)展，物聯(lián)網、人工智能等半導體新興終端市場也不斷涌現(xiàn)，種種跡象表明，作為半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)、國家重點鼓勵扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)，中國半導體硅材料領域正在崛起。未來，隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產能向中國市場的進一步轉移，中國相關企業(yè)技術水平將進一步提升，市場份額將進一步擴大，行業(yè)發(fā)展邁向快車道。

面對行業(yè)發(fā)展黃金期，有研硅表示，未來，公司將牢牢抓住半導體行業(yè)歷史性的發(fā)展機遇，通過技術創(chuàng)新和特色產品開發(fā)，為客戶創(chuàng)造更多價值，為行業(yè)帶來更多進步。隨著募投項目的達產，有研硅將進一步鞏固在大尺寸硅片、刻蝕設備用硅材料領域的領先優(yōu)勢，通過參股公司山東有研艾斯加強對12英寸先進制程硅片的技術研發(fā)和戰(zhàn)略布局。同時，公司將持續(xù)吸納先進的行業(yè)專家團隊，強化可持續(xù)的研發(fā)能力、創(chuàng)新能力，保持行業(yè)技術領先，不斷優(yōu)化提升產品結構，實現(xiàn)有研硅在半導體材料領域的快速成長！

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