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光莆股份:公司主要在半導體中游封裝和下游產品應用領域進行技術研究和業務拓展

每日經濟新聞 2022-12-01 10:42:28

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司的光電芯片研究,有沒有應用在光伏產業鏈上?

光莆股份(300632.SZ)12月1日在投資者互動平臺表示,公司主要在半導體中游封裝和下游產品應用領域進行技術研究和業務拓展,未涉及芯片生產。

(記者 陳鵬程)

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