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金橙子:公司產品下游應用領域包括半導體領域

每日經濟新聞 2022-12-23 19:04:08

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:國家大力發展半導體行業,對貴公司未來業績是否有積極影響?

金橙子(688291.SH)12月23日在投資者互動平臺表示,公司產品下游應用領域包括半導體領域,未來隨著國家政策支持、技術發展和科技進步,激光將更廣泛應用于半導體等材料的精密加工。

(記者 王可然)

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