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國芯科技:公司目前正在調研和規劃用于2.5D芯片封裝的互連和接口IP技術

每日經濟新聞 2023-02-28 15:19:37

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司是否已經布局了Chiplet技術?

國芯科技(688262.SH)2月28日在投資者互動平臺表示,公司在積極布局Chiplet技術。目前公司有多個SoC芯片正在進行多芯片合封,解決了高速信號互連等信號一致性、抗干擾等關鍵技術。公司目前正在調研和規劃用于2.5D芯片封裝的互連和接口IP技術,積極推進Chiplet相關IP技術的研發和應用,今后可以更好提升產品性能,更大范圍拓展公司的業務。

(記者 王瀚黎)

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