每日經濟新聞 2023-03-13 16:26:20
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：可以問一下貴公司的硅片制造設備可以應用于8寸-12寸乃至更大尺寸的硅片的制造嗎？屬于制造過程中哪種設備？國內有相關的制造商嗎？
勁拓股份（300400.SZ）3月13日在投資者互動平臺表示，公司已成功研制出半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、 氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱工設備和半導體硅片制造設備，半導體硅片制造設備可以應用于大尺寸硅片制造。
(記者 王瀚黎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
