每日經濟新聞 2023-04-20 14:46:55
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司目前pcb研發技術保持行業領先的優勢有哪些？ 對于未來華為碳基芯片技術，公司有沒有相應技術研發新產品配套？
逸豪新材（301176.SZ）4月20日在投資者互動平臺表示，公司實施PCB垂直一體化發展戰略，產品涵蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板、PCB三類產品。得益于垂直一體化產業鏈優勢，可實現產品串聯研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求。在碳基芯片技術方面，公司目前沒有相關研發項目。
(記者 王可然)
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