首發快訊

芯原股份：目前已有多個5nm設計項目流片完成多個設計項目待流片

2023-07-06 09:08:34

每經AI快訊，芯原股份近期在接受調研時表示，在先進半導體工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗，目前已有多個5nm設計項目流片完成，多個設計項目待流片。公司在執行的芯片設計項目中14nm及以下工藝節點項目主要分布于數據中心、物聯網等領域，隨著上述客戶項目順利開展，將陸續進入量產階段并持續貢獻收入。

責編張喜威

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