半導體設備材料ETF上市首日表現點評

每經編輯｜肖芮冬    

1、運作情況

半導體設備材料ETF(159516)成立于2023年7月19日，已于2023年7月27日上市。截至2022年7月26日，半導體設備材料ETF凈值為1.0023，同期標的指數下跌1.01%。股票ETF上市前按照法規要求滿倉或高倉上市，因此7月27日半導體設備材料ETF也出現了較大波動，下跌2%，成交3.34億元。

數據來源：WIND

短期來看，行業下游需求依然相對疲軟。近期臺積電二季度業績法人說明會下調公司2023年營收增速指引，主要是由于AI帶來的增量無法抵消其他應用的需求下滑，同時弱于預期的宏觀經濟環境和其他終端需求也削弱了客戶信心，導致客戶增加存貨的意愿偏低。

展望后市，半導體行業基本面在下半年有望觸底。同時，行業估值調整的時間和幅度都較為充分，體現市場對于短期業績表現的悲觀預期。當前終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比增速回升，此外AI為行業帶來新的增長動能，中長期相關產業鏈或將受益需求增長。后續行業整體下行空間或有限，景氣周期拐點有望顯現。而從歷史來看，二級市場行情表現往往領先于基本面的周期變化，當前或為較好的低位布局窗口期。

2、指數表現及估值情況

半導體設備、材料國產化率低，是半導體芯片產業鏈重點卡脖子環節，國產替代趨勢下，中證半導體材料設備主題指數在基日以來累計跑贏市場上主要同類指數。

從2019年1月1日到2021年7月31日，半導體芯片的大行情中，中證半導體材料設備主題指數漲幅為486%，中華半導體芯片指數同期漲幅為356%。從2019年1月1日到2023年6月30日，即便經歷了近兩年的調整，中證半導體材料設備主題指數漲幅為267%，而中華半導體芯片指數同期漲幅為165%。（風險提示：我國股市運作時間較短，指數過往績不代表未來表現）

截至7月26日，中證半導體材料設備主題指數PE為43.79倍，位于歷史21.03%分位。隨著全球半導體需求修復、國產替代打開市場增量，估值存在進一步上行的空間。

3、后市展望

剛剛結束7月議息會議，美聯儲宣布再加息25bp至5.25-5.50%，符合市場一致預期。從芝商所利率期貨定價來看，市場認為此次為本輪加息的終點，而首次降息將在明年出現，流動性環境或將顯著改善。

此外，國內政治局會議中關于宏觀政策、消費和投資的表述定調積極，指出要加強逆周期調節和政策儲備。特別是提到發揮消費拉動經濟增長的基礎性作用，提振汽車、電子產品、家居等大宗消費，對于半導體芯片行業下游需求的修復，起到利好催化作用。

從高頻數據看，目前半導體產業鏈景氣度有逐步觸底的跡象。近期半導體行業協會（SIA）宣布，2023年5月全球半導體銷售額同比下降21.1%、環比增長1.7%，已經連續三個月實現環比增長。5月中國半導體銷售額為119億美元，同比下降29.5%、環比增長3.9%，趨勢同樣持續向好。

此外，人工智能算力需求的爆發，對半導體芯片產業鏈的催化已經開始顯現。二季度臺積電AI相關收入（包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等）占比雖然僅為6%，但公司預計未來5年將保持近50%的復合年均營收增長，并最終收入占比將達到雙位數，體現人工智能發展給半導體芯片行業帶來的變革機遇。

中美貿易戰以來，半導體設備、材料重點被卡脖子，是未來人工智能自主可控的重點環節。從設備細分品類來看，各品種國產化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。

受益于大陸晶圓代工的快速發展，和國產替代趨勢下政策、產業支持，行業龍頭企業或將直接受益。目前中證半導體材料設備指數有14只成分股披露中報預告，預計凈利潤增速上限和下限的中位數分別為50%和29%，韌性凸顯。

展望后市，盡管短期半導體行業周期下行，但長期在人工智能浪潮下，行業景氣度向上的大方向不變。從歷史來看，二級市場行情表現往往領先于基本面的周期變化，估值低位的情況下，板塊投資機會凸顯。

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業績的保證。

文中提及個股短期業績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業績的預測和保證。

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