2023-08-09 06:53:05
每經(jīng)AI快訊，據(jù)獨(dú)木資本公眾號，近日，芯片封裝級散熱產(chǎn)品——均溫蓋板的研發(fā)企業(yè)中山市仲德科技有限公司完成千萬級天使輪融資，本輪由東莞智匯創(chuàng)富電子科技有限公司和海南望眾股權(quán)私募基金管理有限公司聯(lián)合投資，資金主要用于技術(shù)研發(fā)及中試線的建設(shè)，企業(yè)也將力主成為高階芯片封裝用VC-Lid行業(yè)的第一品牌以及服務(wù)器散熱模組用均溫板行業(yè)的重要廠商。獨(dú)木資本在本輪融資中提供獨(dú)家財務(wù)顧問服務(wù)。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）
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