2023-08-10 05:45:33
每經AI快訊，現在半導體封裝增長最快的兩個領域，“一個是車規級封裝，另一個是人工智能（AI）發展帶動的2.5D、3D封裝”。在8月9日于無錫舉辦的第十一屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作論壇上，多位半導體封裝領域的嘉賓在演講時不約而同地作出上述表示。記者注意到，長電科技、通富微電、華天科技等我國主要半導體封裝測試公司、產業鏈上設備零部件公司，都在積極搶抓先進封裝發展機遇。 (上證報)
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