興森科技：公司珠海FCBAG封裝基板項目目前已有部分樣品訂單，尚未進入小批量生產階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的領導您好，想請教一下公司在研的ABF載板中，按照公司目前已經小批量生產或者行業內普遍的情況看，ABF基膜占單位載板價值的比例大概是多少，有沒有在40%-50%左右。另外想請教一下，ABF載板相關設備折舊拆分大概能占到成本的比例是多少。辛苦領導回復了。

興森科技（002436.SZ）11月6日在投資者互動平臺表示，公司珠海FCBAG封裝基板項目目前已有部分樣品訂單，尚未進入小批量生產階段；折舊、人工、原材料是現階段的主要成本構成，隨著未來產能逐步爬坡，相關成本占比會逐步降低。關于FCBGA封裝基板項目具體情況請關注公司后續定期報告。

(記者 蔡鼎)

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