賽微電子：公司當(dāng)前主要業(yè)務(wù)包括MEMS芯片制造與半導(dǎo)體設(shè)備銷售

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：張總，您好！近年來貴公司MEMS晶圓代工和GaN業(yè)務(wù)以外，是否有考慮自行封裝業(yè)務(wù)？

賽微電子（300456.SZ）12月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司當(dāng)前主要業(yè)務(wù)包括MEMS芯片制造與半導(dǎo)體設(shè)備銷售；公司在先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的布局仍是聚焦MEMS，公司已建設(shè)封測試驗(yàn)線，但封測量產(chǎn)線的建設(shè)尚待規(guī)劃及決策。公司布局MEMS封裝測試的基礎(chǔ)在于公司既有的MEMS制造業(yè)務(wù)，客戶與公司存在很強(qiáng)粘性的同時(shí)客觀存在制造封裝一體化的需求，且晶圓級(jí)封測可以極大提高效率，公司的努力方向是能夠?yàn)榭蛻籼峁墓に囬_發(fā)到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務(wù)，當(dāng)然這些都需要時(shí)間、團(tuán)隊(duì)、資金等要素的長期投入

(記者 蔡鼎)

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