每日經濟新聞 2024-06-04 08:17:58
每經AI快訊，中金公司研報認為，作為英特爾主導的先進封裝下一代理想的基板材料，玻璃基板較有機材料具備更好的電學、物理和化學性能。TGV或降低設備環節要求，帶來激光鉆孔和孔內電鍍填充需求增加。國產PCB設備廠商迎來產業升級機遇。目前全球玻璃基板及TGV市場份額高度集中，核心技術、高端產品仍掌握在國外先進企業手中。但是國內部分顯示面板企業在玻璃基板領域具備一定的技術沉淀。TGV技術或降低對設備環節的要求，使得國產廠商具備快速追趕機會，國內PCB設備公司在激光鉆孔、磁控濺射、水電鍍和激光顯影等領域，已逐漸具備全球競爭力，或將受益行業新一輪技術創新。
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