金百澤：智能硬件柔性制造項目正在有序投建中，預計2025年2月份達到預定可使用狀態(tài)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司，募招資金的，智能硬件柔性制造項目預2025年2月28號完成，完成后，預計每年給公司帶來多少利潤？這項目完成有沒有資格進入華為和英偉達的供應鏈？請早點回答謝謝。

金百澤（301041.SZ）11月26日在投資者互動平臺表示，智能硬件柔性制造項目正在有序投建中，預計2025年2月份達到預定可使用狀態(tài)，將對應增加智能硬件柔性制造項目結(jié)項后相關(guān)期間公司的產(chǎn)能水平。具體募投項目實施進展及業(yè)績情況請您以后續(xù)披露的定期報告及相關(guān)公告為準。

(記者 蔡鼎)

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