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中微公司發布首款晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?

每日經濟新聞 2025-03-27 10:17:53

每經AI快訊,在SEMICON China 2025展會期間,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布其自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona™正式發布。中微公司此款刻蝕設備的問世,實現了在等離子體刻蝕技術領域的又一次突破創新,標志著公司向關鍵工藝全面覆蓋的目標再進一步,也為公司的高質量發展注入強勁動能。

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