債市“科技板”來了！魯信創投首批登陸，成功募資5億元

每經記者｜彭斐    每經編輯｜文多    

備受市場關注的債券市場“科技板”已于5月7日正式公布政策細則。5月12日，山東省屬國企魯信集團直管企業魯信創投（SH600783，股價12.09元，市值89.99億元）發行“2025年度第一期科技創新債券”，發行規模達5億元，期限為5年，票面利率為2.6%。該公司是債市“科技板”正式推出后的首批發行人之一，也標志著科技創新債券市場的正式啟動。

“債市‘科技板’的推出，是貫徹落實金融‘五篇大文章’的重要實踐，為私募股權投資機構、創業投資機構帶來了新的金融‘活水’，可有效提升對國家重大科技任務和科技型中小企業的精準支持力度，并提供更加完善的全生命周期金融服務。”對于此番“第一個吃螃蟹”，魯信創投黨委書記、董事長王旭冬向《每日經濟新聞》記者表示。

近日，中國人民銀行行長潘功勝在國新辦新聞發布會上指出，建設同科技創新相適應的科技金融體制，是金融服務實體經濟高質量發展的重要著力點，也是深化金融供給側結構性改革的重要內容。股權投資機構在支持科技創新、特別是促進資本形成方面發揮著關鍵作用。有統計顯示，股權投資機構參與支持了我國近九成科創板上市公司和六成創業板上市公司。但是股權投資機構在債券市場發債融資比較少，而且由其自身發債融資可能期限比較短、成本也相對比較高。

為此，債市“科技板”從豐富科技創新債券產品體系、完善科技創新債券配套支持機制等方面進行了諸多創新布局。王旭冬表示，通過債市“科技板”專項通道，魯信創投實現了“創投機構＋中長期債券”的融資模式創新，進一步強化了服務國家重大戰略、投身科技金融的能力。

據了解，債券市場“科技板”將聚焦國家科技戰略需要，加大對具有重要影響力的科技產業和科技型企業融資的支持力度。其中，重點支持的科技產業包括人工智能、大數據與云計算、集成電路、工業母機、量子技術、生物技術等。

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