每日經濟新聞 2025-05-30 09:16:49
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：目前我們FCBGA封裝載板20層以上的技術研發以及生產流程是否已經完成？目前20層以上的載板已經進入下游封裝廠商進行封裝測試了嗎？
興森科技（002436.SZ）5月30日在投資者互動平臺表示，20層以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進中。感謝您的關注。
（記者 王可然）
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