中信證券：博通新一代交換芯片交付，關(guān)注光通信機(jī)遇

每經(jīng)AI快訊，中信證券研報認(rèn)為，近日，博通透露其新一代Tomahawk 6交換芯片已啟動交付，目前客戶需求十分旺盛。Tomahawk 6性能提升顯著，可以支持百萬XPU的集群部署。研報認(rèn)為網(wǎng)絡(luò)速率升級與算力集群擴(kuò)張依然是長期發(fā)展趨勢，Tomahawk 6的量產(chǎn)有望推動1.6T光模塊與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）需求的快速增長。同時此次Tomahawk 6亦發(fā)布了共封裝光學(xué)技術(shù)(CPO)版本，有望推動CPO方案的成熟。因此中信證券認(rèn)為深入布局高速數(shù)通模塊、DCI互聯(lián)與CPO方案的光模塊/器件廠商有望受益。