機構預測AI驅動先進封裝市場規模將擴大至695億美元，科創半導體ETF（588170）午盤急速拉升，漲超2%

截至8月20日13點42分，上證科創板半導體材料設備主題指數強勢上漲2.54%，成分股新益昌上漲9.09%，中科飛測上漲8.62%，華海誠科上漲6.71%，上海合晶，芯源微等個股跟漲。科創半導體ETF（588170）上漲2.36%， 沖擊3連漲，最新價報1.13元。拉長時間看，截至8月19日，科創半導體ETF（588170）近1周累計上漲3.18%。流動性方面，科創半導體ETF盤中換手29.2%，成交1.35億元，市場交投活躍。截至8月19日，科創半導體ETF（588170）近1周日均成交8440.53萬元。

規模方面，科創半導體ETF（588170）最新規模達4.62億元，創近3月新高。份額方面，科創半導體ETF（588170）最新份額達4.19億份，創近3月新高。

資金流入方面，科創半導體ETF（588170）最新資金凈流入3332.93萬元。拉長時間看，近5個交易日內有3日資金凈流入，合計“吸金”1855.18萬元，日均凈流入達371.04萬元。

消息面上，在高性能計算、AI/機器學習、數據中心、ADAS、高端消費電子設備等終端的強勢需求下，Yole預測全球先進封裝市場規模將從2023年的 378億美元增加至 2029年的695億美元。電信與基礎設施（包括AI/HPC）是主要驅動力。

開源證券認為，多樣化的先進封裝技術在匹配適配場景下可充分發揮優勢，包括且不限于性能高、成本低、面積小、周期短等。國產封測廠商正面對高端先進封裝的關鍵突破窗口。重視本土廠商高端封測產線產能、良率和產能利用率提升帶來的投資機會。

相關ETF：公開信息顯示，科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。