漢高粘合劑技術(shù)呂道強(qiáng)：先進(jìn)封裝對(duì)材料提出新要求，3D封裝的導(dǎo)熱具有挑戰(zhàn)性

每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜張益銘    

9月22日，漢高宣布，其位于上海的全新粘合劑技術(shù)創(chuàng)新體驗(yàn)中心正式啟用。新中心位于張江高科技園區(qū)，匯聚了500多名來自產(chǎn)品開發(fā)、應(yīng)用技術(shù)、技術(shù)服務(wù)等領(lǐng)域的科學(xué)家與技術(shù)專家，為來自廣泛行業(yè)的客戶提供領(lǐng)先的粘合劑、密封劑和功能性涂層解決方案。

同日，漢高大中華區(qū)總裁安娜、漢高粘合劑技術(shù)工業(yè)電子事業(yè)部亞太區(qū)技術(shù)副總裁呂道強(qiáng)接受了《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者的采訪。

漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部是全球粘合劑、密封劑和功能性涂層市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，其產(chǎn)品在汽車、鋰電池、半導(dǎo)體等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

安娜表示：“中國(guó)是亞太區(qū)最關(guān)鍵的市場(chǎng)之一，從高端制造業(yè)到客戶需求和可持續(xù)發(fā)展方面，中國(guó)也都走在了前沿。在中國(guó)建設(shè)創(chuàng)新體驗(yàn)中心，能讓漢高貼近客戶，迅速地響應(yīng)本土市場(chǎng)需求，增強(qiáng)公司在亞太區(qū)的創(chuàng)造力。”

當(dāng)下，AI（人工智能）算力、存儲(chǔ)芯片都在走向先進(jìn)封裝，比如2.5D封裝和3D封裝。呂道強(qiáng)認(rèn)為：“先進(jìn)封裝對(duì)材料提出新的要求，漢高一直在關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域，希望與客戶一起引領(lǐng)這個(gè)行業(yè)。”

對(duì)于漢高的產(chǎn)品如何解決2.5D、3D封裝面臨的應(yīng)力、散熱等難題，呂道強(qiáng)告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者：“晶圓級(jí)封裝就是一種2.5D封裝，它把不同的芯片做到一起，讓芯片之間的距離越近越好。這就需要一種粘合劑或其他材料將芯片結(jié)合起來，這正是漢高的長(zhǎng)處。漢高的液態(tài)模塑材料就是用于先進(jìn)封裝。它需要收縮應(yīng)力特別低、固化溫度不能太高，且吸水率也要很低。這些非常有挑戰(zhàn)。”

呂道強(qiáng)補(bǔ)充表示：“2.5D封裝只是橫向距離很近，縱向沒有堆疊起來。一旦進(jìn)入3D堆疊，導(dǎo)熱就變得更加困難。由于存在芯片的縱向堆疊，這種3D封裝的導(dǎo)熱是比較具有挑戰(zhàn)性的。此外，3D封裝芯片與芯片之間空隙很小，需要我們的底填能夠流進(jìn)去，來補(bǔ)充它（芯片）的可靠性。這些都需要與客戶一起共同開發(fā)。”

隨著AI芯片的發(fā)展，面板級(jí)封裝也變得重要起來。若基板材質(zhì)改變，變成玻璃基板，漢高的粘合劑材料是否也需要隨之改變？

呂道強(qiáng)表示：“現(xiàn)在大部分的基板都是fiber glass（玻璃纖維）或者是有機(jī)材料。現(xiàn)在很多討論是關(guān)于用玻璃做基板的。這是因?yàn)椴ＡУ臒崤蛎浵禂?shù)很低，它可以非常穩(wěn)定。但是漢高的看法是，在有些領(lǐng)域可能會(huì)用玻璃，尤其是在特別高頻的情況下，比如5G、6G，可能6G以上會(huì)考慮采用玻璃基板，主要是因?yàn)椴ＡЩ宓碾娦盘?hào)比較好。但是，并不是所有（芯片領(lǐng)域）都會(huì)朝這個(gè)方向走。”

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖