半導體設備ETF（159516）漲超3.4%，自主算力投入與存儲漲價邏輯受關注

興業證券指出，2025年第三季度全球半導體市場規模達到2080億美元，首次突破2000億美元大關，環比增長15.8%，創下自2009年第二季度以來的最高季度環比增長率。AI浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量將大幅提升。未來3年，“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，同時CoWoS及HBM卡位AI產業趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環節稼動率逐漸回升，未來將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求爆發。此外，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應用元年。端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為重要載體，AI與智能手機硬件的深度融合邁入新階段。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數從市場中選取涉及半導體硅片、光刻膠、蝕刻機等關鍵材料及設備研發生產的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體產業鏈上游環節相關企業的整體表現。該指數聚焦于半導體材料與設備領域，涵蓋技術創新和市場表現等方面，是衡量半導體產業上游發展水平的重要指標。

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