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江蘇展芯半導體技術股份有限公司申報IPO

每日經濟新聞 2025-12-17 23:02:56

每經AI快訊,2025年12月17日,江蘇展芯半導體技術股份有限公司披露招股說明書(申報稿),江蘇展芯半導體技術股份有限公司本次公開發行股票不超過4112萬股,占發行后總股本的比例不低于10%。本次發行全部為新股發行,不涉及股東公開發售股份的情形。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:高可靠性電源管理芯片及信號鏈芯片研發及產業化項目,擬使用募集資金投入金額約4.25億元;總部基地及研發中心建設項目,擬使用募集資金投入金額約1.83億元;測試中心建設項目,擬使用募集資金投入金額約1.61億元;補充流動資金,擬使用募集資金投入金額1.20億元。本次股票發行后擬在深交所上市。

公司專注于高可靠模擬芯片及微模塊產品的研發設計、測試及銷售,其中模擬芯片產品以電源管理芯片為主,細分產品包括DC/DC轉換芯片、線性穩壓器(LDO)、負載及限流開關等;微模塊產品可實現隔離與非隔離DC/DC變換、邏輯控制、信號調制、二極管控制等多種功能;同時公司還向客戶配套提供分立器件產品。

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(記者 曾健輝)

 

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每經AI快訊,2025年12月17日,江蘇展芯半導體技術股份有限公司披露招股說明書(申報稿),江蘇展芯半導體技術股份有限公司本次公開發行股票不超過4112萬股,占發行后總股本的比例不低于10%。本次發行全部為新股發行,不涉及股東公開發售股份的情形。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:高可靠性電源管理芯片及信號鏈芯片研發及產業化項目,擬使用募集資金投入金額約4.25億元;總部基地及研發中心建設項目,擬使用募集資金投入金額約1.83億元;測試中心建設項目,擬使用募集資金投入金額約1.61億元;補充流動資金,擬使用募集資金投入金額1.20億元。本次股票發行后擬在深交所上市。 公司專注于高可靠模擬芯片及微模塊產品的研發設計、測試及銷售,其中模擬芯片產品以電源管理芯片為主,細分產品包括DC/DC轉換芯片、線性穩壓器(LDO)、負載及限流開關等;微模塊產品可實現隔離與非隔離DC/DC變換、邏輯控制、信號調制、二極管控制等多種功能;同時公司還向客戶配套提供分立器件產品。 免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。

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