大盤五連漲！今年3次五連漲后發生了什么？——道達投資手記

今天，A股三大指數集體收紅。截至收盤，上證指數上漲0.07%，深證成指、創業板指數分別上漲0.27%、0.41%。滬深兩市成交額達到18998億元，較昨日小幅放量379億元。

盡管指數上漲，但個股跌多漲少，上漲個股1512只，下跌個股3856只，個股漲跌幅的中位數為下跌0.80%。

指數方面，今天上證指數在12月8日的高點3936點附近遇阻回落。除了該高點是一個重要壓力位之外，達哥近期還提到，9月至10月的上升趨勢線也是壓力位。

從反彈時間來看，12月16日至今共反彈了6個交易日，低于11月14日-24日的7個交易日，因此反彈周期并未耗盡。

退一步說，即便今天反彈見到小波段頂部，從歷史經驗來看，下一個交易日基本也是以震蕩為主，快速殺跌不會太快出現。

由于反彈周期未耗盡，達哥認為，即便市場展開短期回調，幅度也不會太大，一般來說本輪反彈的中分位是重要支撐。

倘若后續繼續反彈，則重點觀察上證指數反彈到9月至10月上升趨勢線附近時的市場情況。

就經驗來說，即便是牛市的中期震蕩回落，也不宜空倉。視個人情況，3-5成倉位均可。

今天市場出現了幾大現象，值得注意。

首先，本輪帶領市場反彈的光模塊核心股今天表現有點弱，出現沖高回落的走勢。

其次，AI電力今天走強，包括鋰電、固態電池、儲能、電網設備等板塊。最近幾個月以來，市場出現了幾次“算力領漲→AI電力走強→板塊輪動→一起回調”的現象。

最后，上證指數出現日K線五連漲的走勢。

在此之前，上證指數年內共出現3次連續5日或5日以上的上漲行情，分別是4月8日-17日、6月3日-9日、7月17日-24日，上漲交易日數量分別為8個、5個、6個。這三次連漲至少5個交易日，不久之后均出現了震蕩回調幾個交易日的走勢（如下圖所示）。

這次會不會重演上述后兩個現象的劇本？達哥認為，還需要觀察。

不過，市場出現了積極的一面，即人民幣繼續升值。

截至16:20，離岸人民幣兌美元盤中漲破7.02關口，創2024年10月3日以來的新高。

達哥認為，人民幣不斷升值，帶來的資金流入不斷積累，未來會為資本市場帶來積極影響。

板塊方面，盡管光模塊核心股表現有點弱，但AI硬件方向依然表現不俗，PCB上游、液冷等板塊表現不俗，AI硬件依舊是當仁不讓的超級主線。

液冷板塊方面，多只個股漲?；驖q幅超過10%。板塊核心股市值突破千億元，為板塊提供了上行指引。

國盛證券表示，液冷產業正邁入從預期驅動到業績兌現的第二發展階段。隨著英偉達GB300、Vera Rubin及各大云商自研ASIC集群的加速落地，100kW+高功率機柜成為常態，液冷成為必選基礎設施。產業競爭的核心已從單一部件升級為涵蓋設計、交付與運維的全鏈條系統能力。這一轉變促使市場空間被系統性重估，并確立了“強者恒強”的產業格局——具備全棧解決方案能力、已獲頭部客戶認證并擁有大規模交付經驗的龍頭企業，將成為此輪產業確定性紅利的主要受益者。

PCB方面，PCB上游的PCB設備、玻纖布、銅箔、樹脂等今天漲幅不俗。其中，東材科技、鼎泰高科創下歷史新高。

PCB上游的需求本來就比較旺盛，但下游PCB廠家擴產又提升了市場預期。

對于PCB而言，一個重要驅動就是Rubin架構量產有望推動PCB單機價值量提升。

中信建投指出，2024年以來，受益于AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長，智能手機、PC的新一輪AI創新周期以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行。

此外，隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似于半導體，價值量將穩步提升。亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設計能力弱于英偉達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨著短距離數據傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，并帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升，并帶動上游產業鏈國產化，從覆銅板出發，并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。

PCB產業鏈如下圖所示（來源為招商證券）。 

商業航天板塊今天調整，主要是受長征十二號甲火箭一級未能成功回收的影響。多只個股大幅下跌，超過50只個股跌幅逾5%。

12月3日，朱雀三號回收試驗失敗，但板塊之后走出了一波行情。這次是否會一樣呢？達哥認為，這次明顯不同。

首先，朱雀三號發射的時候，商業航天板塊的股價位置較低，且市場預期仍存。但本次長征十二號甲發射時，板塊已經漲了一大截，且多只個股漲幅巨大。

其次，朱雀三號是民營火箭公司主導，市場期望本來就不太高。不過，本次長征十二號甲是由航天科技集團八院抓總研制，屬于航天“國家隊”。

因此，對于今天商業航天板塊的調整，尤其是個股大跌的情況，達哥更愿意用板塊退潮來解釋。從歷史來看，在經歷一輪大幅上漲后，首次出現大跌的情況，是板塊退潮的信號，比如今年9月初的AI硬件股大跌。

盡管如此，未來兩個月，多個可回收火箭仍在發射日程表內，板塊依然還有催化。所以，后續需觀察板塊何時企穩，看能否走出第二波行情。

最后，達哥作一個總結：今天市場遇阻回落，但反彈周期未耗盡，短期以盤整看待即可。在操作上，盡量不追高，倉位以3-5成為宜。板塊方面，繼續關注AI硬件等核心板塊。

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（張道達）

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封面圖片來源：圖片來源：每日經濟新聞 文多 攝