OpenAI硬件產品代工生變？立訊精密發布澄清說明 產業人士：重大創新型終端臨時更換供應安排不合常識

每經記者｜王晶    每經編輯｜文多    

1月3日下午，立訊精密（SZ002475）發布關于不實傳聞的澄清說明，對近期市場出現的不實傳聞予以回應。公司表示，目前其核心業務推進有序，按計劃正常開展，不存在影響公司正常經營與發展的異常情況。

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此前，有媒體稱，OpenAI首款AI終端硬件產品原本計劃交由立訊精密代工，但出于生產地點的考量，轉而獨家委托鴻海代工生產，該產品已邁入新品設計階段，計劃在2026至2027年推出。

1月4日上午，一位產業人士對記者分析稱：“從產業規律與供應鏈實際運作角度看，重大創新型終端產品在進入原型及量產準備階段后，其組裝及核心供應鏈體系通常保持高度穩定，臨時性、無實質原因的更換供應安排并不符合產業常識。”

更早之前的2025年9月份，OpenAI被曝已與立訊精密簽署協議，共同打造一款消費級設備，該設備預計能與OpenAI的人工智能模型深度協作。受此消息影響，立訊精密總市值一度突破5000億元。

對于AI與硬件結合的產品形態，立訊精密曾在2025年11月發布的投資者關系活動記錄表中表示，當前尚未出現能完美匹配AGI（通用人工智能）的單一產品形態。考慮到手機常置于口袋，會隔絕部分信息，而眼鏡和耳機因其佩戴的特性，被認為是目前最接近AI載體的硬件產品。許多客戶正積極在這兩類產品上進行新嘗試，預計2026年將有多種形態的產品面世。最終的產品形態仍處于探索階段，其演進與AI技術的發展周期緊密相關。當前AI能力可能匹配特定硬件形態，而未來3~5年AI進入新發展周期時，硬件形態也可能隨之改變。預計在2026年至2027年，AI硬件將迎來顯著的變革和爆發式的增長。

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