地平線被傳融資 并謀求香港上市 芯片領域資本競賽升級

每經記者｜黃辛旭    每經編輯｜孫磊

日前，有消息稱，中國智能芯片初創公司地平線正考慮籌集1億至2億美元的新資金,并且在等待更有利的市場條件，以便在香港進行首次公開募股。

事實上，地平線不是唯一一家受到資本青睞的國產芯片廠商。今年以來，芯片領域資本競賽持續升級，半導體廠商芯馳科技獲得了一筆B+輪融資；芯擎科技完成了近10億元A輪融資；黑芝麻智能宣布完成C+輪融資。

公開數據顯示，2020和2021年，中國芯片半導體領域的年均融資規模均超過了2000億元，2022年上半年也有近800億元融資規模。業內共同認為，國產芯片正在快速發展，國產替代窗口已經到來。