每日經濟新聞 2022-09-08 18:55:08
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司BAW項目現在是什么進展？
麥捷科技（300319.SZ）9月8日在投資者互動平臺表示，公司BAW項目目前在晶圓環節已成功實現工程批流片，晶圓性能測試符合要求，結果良好；并同時采取內部與委外兩種方式推動封裝部分工作，由于內部封測設備精度與外部匹配精度等原因，公司仍在基于測試結果不斷優化封裝工藝、匹配精度以及基板設計，而鑒于委外封裝采用不同于內部封裝的形式，預計相應的技術指標會有所改善。
(記者 張喜威)
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