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晶方科技:募投項目的實施正在穩步推進,車規CIS產品的封裝量產規模正在有效提升

每日經濟新聞 2022-11-30 17:00:09

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘你好,公司2020年定增募集資金10億元用于“集成電路11英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目”,請問該項目是否已經建成投產?產能如何?對公司業績有多大影響?

晶方科技(603005.SH)11月30日在投資者互動平臺表示,募投項目的實施正在穩步推進,車規CIS產品的封裝量產規模正在有效提升

(記者 蔡鼎)

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