黃山谷捷股份有限公司擬IPO

每經AI快訊，2023年5月8日，黃山谷捷股份有限公司披露招股說明書（申報稿），黃山谷捷股份有限公司本次擬公開發行不超過2000萬股，占本次發行后總股本的比例不低于25%；全部為新股發行，不涉及股東公開發售股份的情形，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：功率半導體模塊散熱基板智能制造及產能提升項目，擬投入募集資金使用金額約3.28億元；研發中心建設項目，擬投入募集資金使用金額7354.41萬元；補充流動資金，擬投入募集資金使用金額1億元。本次股票發行后擬在深交所上市。

黃山谷捷是一家專業從事功率半導體模塊散熱基板研發、生產和銷售的國家高新技術企業，系車規級功率半導體模塊散熱基板行業的領先企業。

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(記者 曾健輝)

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