每日經濟新聞 2023-07-24 17:54:01
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司HBM顆粒材料已經送樣，客戶驗證的如何了？
飛凱材料（300398.SZ）7月24日在投資者互動平臺表示，公司目前GMC材料正在送樣驗證階段，主要用于FC封裝、BGA封裝中，暫時沒有用于HBM封裝中。
(記者 蔡鼎)
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