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華天科技：公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out等集成電路先進封裝技術

每日經濟新聞 2023-12-29 17:13:08

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：技術方面，華天是否能處于當今先進封測行業的第一梯隊？

華天科技（002185.SZ）12月29日在投資者互動平臺表示，公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術，技術水平處于國內同行業領先地位。謝謝！

(記者 王可然)

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