玻璃基板如何實現商業化？肖特集團Christian Leirer：要跟終端頻繁“碰撞”

每經記者｜朱成祥    每經編輯｜董興生    

9月12日，在第七屆進博會舉辦倒計時50天之際，全球高科技特種材料領軍企業肖特集團在上海舉辦媒體招待會，向中國市場更深入地介紹半導體行業特種玻璃材料的應用范圍、技術優勢、市場前景以及在中國的布局和發展。

圖片來源：企業供圖

后“摩爾時代”到來，全球行業頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關產線。行業數據顯示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。

玻璃基板 圖片來源：每經記者 朱成祥 攝

在此背景下，肖特集團于2024年8月成立全新部門——“半導體先進封裝玻璃解決方案”，致力于為半導體行業和合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。肖特集團表示，新部門由Christian Leirer博士領導，他是一位在半導體領域擁有15年經驗的行業專家，對業界的需求和挑戰有著充分的理解。

在媒體問答環節，關于玻璃基板商業化，Christian Leirer表示：“玻璃一定是一個趨勢。玻璃有很多優勢，但它的優勢是不是足夠去克服易碎等風險，我們會有不同的方法去解決這些問題。隨著開發進程的逐步開展，玻璃生產技術越專業，客戶的合作也越多，挑戰和解決方案便會展現出來。只有不斷去挑戰，與客戶不斷深入溝通，我們才能逐步去嘗試不同的解決方案。”

Christian Leirer補充表示：“我們一定會遇到很多知識上的困難，比如TGV（玻璃通孔）開孔金屬化、良率、翹曲等挑戰。未來對算力速度要求越來越高，在這個領域我們把（特種玻璃）的優勢發揮到極致。此外，在我們能力范圍和良率的接受范圍里克服在工程上的挑戰，這個技術就接近于量產。”

玻璃通孔 圖片來源：每經記者 朱成祥 攝

對于部分企業認為可以在2030年實現玻璃基板商業化，Christian Leirer表示：“我覺得一個新技術物種，尤其是面向高端應用，將來還要跟終端進行頻繁的碰撞，產品的玩家要一起進來認可新技術物種，滿足他們下一代產品的創新需要。這個過程中，需要整個產業鏈的認可，包括對技術路線認可，對產品的認可。因此，這些方面還有很多事情要去開展和努力，這就需要一點時間。”