每日經濟新聞 2024-11-06 15:29:10
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問董秘先生，EX材料除應用于PBC板外，是否適用于當前HBM堆疊封裝工藝？與傳統封材相比，在性能，價格方面有什么優劣勢？謝謝！
美聯新材（300586.SZ）11月6日在投資者互動平臺表示，公司EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應用正在驗證中
(記者 蔡鼎)
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