半導體產業格局在AI變革中或迎重塑，半導體材料 ETF (562590)近1年累計上漲近14%

6 月 18 日早盤，A 股市場呈現整體震蕩回落態勢，然而電路板、光伏逆變器板塊逆勢走高，半導體板塊開盤時表現強勁，一度逆勢上揚，隨后陷入調整回落階段。截至 2025 年 6 月 18 日 10點32分，中證半導體材料設備主題指數（931743）微跌 0.11% 。成分股方面漲跌互現，芯源微領漲3.67%，盛美上海上漲1.68%，中科飛測上漲1.18%；中晶科技領跌2.10%，有研新材下跌1.75%，萬業企業下跌1.70%。半導體材料ETF（562590）下跌0.19%，最新報價1.03元。拉長時間看，截至2025年6月17日，半導體材料ETF近1年累計上漲13.86%，顯示出該板塊在長期具備一定的增長潛力 。

在地緣因素持續動蕩與人工智能技術競賽的背景下，全球半導體產業面臨重塑。在近期集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導體產業高層論壇”上，分析師指出，在英偉達等算力巨頭需求推動下，HBM（高帶寬內存）迭代快速，市占率急速提高，產生的排擠效應正在重塑內存行業供給格局；在新材料領域，氮化鎵正處于大規模應用的臨界點，向汽車、AI數據中心、人形機器人等高功率場景推廣。

中信建投證券認為，本輪半導體周期，核心需求是AI。2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演進拉動算力基礎設施需求快速增長，GPU、HBM幾乎一年迭代一個代際，配套的網卡、光模塊、散熱、銅纜/PCB等亦是如此。隨后，AI進入端側，手機、電腦的AI化快速推進，可穿戴、工業、汽車等也在AI化升級。該產業趨勢中率先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存儲、PCB、制造代工、設備材料等。

半導體材料 ETF（562590）緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數，該指數精選 40 只業務深度覆蓋半導體材料與半導體設備領域的上市公司證券作為樣本。指數成分股中匯聚了多家在國產替代進程中表現突出的龍頭企業 —— 例如在刻蝕設備領域實現技術突破的北方華創、中微公司，以及在硅片、電子化學品等關鍵材料環節打破海外壟斷的滬硅產業、南大光電等，樣本股的篩選既聚焦行業核心賽道，充分體現了半導體產業鏈自主化升級的發展趨勢，反映半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。

半導體材料ETF（562590），場外聯接（華夏中證半導體材料設備主題ETF發起式聯接A：020356；華夏中證半導體材料設備主題ETF發起式聯接C：020357）。