國際復材：公司已具備5G高頻通信用關鍵透波系列制品的研發、生產能力，并已形成CCL市場穩定的量產供給

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好，貴公司的LDK二代布的熱膨脹系數（CTE）約3ppm/℃，是國內唯一達到FC-BGA封裝載板要求（CTE≤3.5ppm/℃）的量產產品，直接對標日本日東紡的NE2-glass，并與長電科技eWLB、通富微電的HBM的材料需求相匹配，所以驗證了其作為長電、通富FC-BGA/HBM封裝材料的供應商嗎？

國際復材（301526.SZ）7月9日在投資者互動平臺表示，公司已具備5G高頻通信用關鍵透波系列制品的研發、生產能力，并已形成CCL市場穩定的量產供給，CCL企業根據具體應用場景選定下游客戶，公司與消費終端企業暫無直接商務往來。

（記者 王曉波）

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