金祿電子：擬為全資子公司提供不超過2億元擔保

每經AI快訊，金祿電子（SZ 301282，收盤價：28.12元）10月24日晚間發布公告稱，為滿足全資子公司湖北金祿科技有限公司（以下簡稱“湖北金祿”）的經營發展需要，金祿電子科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）擬為湖北金祿向商業銀行、融資租賃公司等有關金融機構申請綜合授信或其他融資新增提供總額度不超過人民幣2億元的擔保，并授權公司法定代表人或其指定人員簽署擔保相關文件及辦理有關手續；上述額度自公司董事會審議通過之日起12個月內可循環滾動使用。

截至本公告披露日，公司及子公司已審批且尚在擔保期限內的擔保額度總金額為21.28億元（含本次審議通過但尚未實際簽署擔保協議的預計擔保總額度2億元以及子公司對母公司的擔保），占公司2024年末經審計歸屬于上市公司股東的凈資產的127.01%；實際簽署擔保合同或出具擔保函且尚在擔保期限內的擔保總金額為19.28億元，占公司2024年末經審計歸屬于上市公司股東的凈資產的115.07%，全部為公司合并報表范圍內發生的擔保，其中：母公司對子公司的擔保總金額為6.05億元；子公司對母公司的擔保總金額為13.2億元；子公司對子公司的擔保總金額為300萬元。

2025年1至6月份，金祿電子的營業收入構成為：PCB占比90.64%，其他業務占比9.36%。

截至發稿，金祿電子市值為43億元。

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（記者 王曉波）

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