美暢股份：針對(duì)半導(dǎo)體材料的切割需求已成功研發(fā)專用的金剛線

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-12-08 15:28:53

每經(jīng)AI快訊，12月8日，美暢股份在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司針對(duì)半導(dǎo)體材料的切割需求，已成功研發(fā)了專用的金剛線。該系列產(chǎn)品在多年前已推向市場(chǎng)，目前工藝成熟、質(zhì)量可靠，能夠滿足客戶精密加工的需求。

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