每日經濟新聞 2023-11-15 17:32:53
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在芯片先進封裝方面有何技術和材料？
光華科技（002741.SZ）11月15日在投資者互動平臺表示，公司在封裝基板的制造中，全面布局了相關的濕電子化學品，如mSAP化學鍍銅、電鍍銅、完成表面處理OSP、鎳鈀金以及棕化、褪膜等工藝技術及化學品；在先進封裝上布局了RDL電鍍銅、電鍍錫等相關技術及化學品。
(記者 蔡鼎)
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